鑫东邦高温胶5218-401为公司新研发高温结构胶，适于金属，磁铁，玻璃，陶瓷等材质的粘结，可用于电子零件的固定，主要应用于电机行业、碳纤维粘结等行业。可完全代替3M2214，特别适合于点胶。产品固化后具有极佳的耐高温性能，在高温高湿条件下仍然具有优异的性能，可耐300度高温10H。
技术指标
颜色：浅灰色
粘度（mpa.s）: 16000-30000
耐温范围(℃):-40～300
粘接强度：150N
使用方式：点胶
包装规格：45g/支
注意事项
本品为加热固化产品，需低温储存，以防粘度升高。
产品特点
鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶，解胶剂瓶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，强力解胶剂，具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，解胶剂，如移动电话，手提电脑等。
技术指标
固化前
化学成份：环氧树脂
外观：淡黄透明/黑色
密度（g/cm3）：1.16
粘度(CPS.25℃)：1800-3500
包装规格：30ml/支，250ml/支
固化条件：80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
固化后
硬度(邵氏D)：70±5
剪切强度（Mpa）：≥5
断裂伸长率（％）：≥3.6
玻璃转化温度（℃，TMA)：50
热膨胀系数(PPM/℃)：66
导热系(W/m℃)：0.20
吸水率（％，24H@25℃）：0.26
体积电阻率(∩.cm)：5.9×1015
注意事项
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
鑫东邦UV胶气味低，环保，固化速度快，可操作性佳，收缩率低。可广泛应用于P+R、TPU+R、玻璃、金属、塑胶等材料的粘结、固定、包封、补强、披覆等。可根据客户要求量身定做产品。如需了解更多UV胶产品详情，请联系我公司业务人员详谈。
鑫东邦 UV胶总汇型 号专业用途6302/6305/6308PC表面转印披覆6312/6315/6316/6318PET表面转印披覆6352/6353/6355（T）LCD，PCB，FPC等电子粘接固定补强等6366用于玻璃、金属、水晶等粘接6368用于玻璃、塑胶、亚克力等粘接6506/6516P+R专用，可以粘接硅胶和塑胶粘接6546用于TPU和塑胶粘接6594AB/6596AB/6598AB双组份，P+R硅胶和塑胶粘接