芯片底部填充胶,底部填充胶,鑫东邦(查看)

· 芯片底部填充胶,底部填充胶水批发价,芯片四角粘接剂底部填充胶,底部填充胶
芯片底部填充胶,底部填充胶,鑫东邦(查看)

产品特点鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。技术指标固化前化学成份:环...


品牌 鑫东邦
总量 不限
包装 不限
物流 货运及物流
交货 按订单

产品详情

产品特点

鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。

技术指标

固化前

化学成份:环氧树脂

外观:淡黄透明/黑色

密度(g/cm3):1.16

粘度(CPS.25℃):1800-3500

包装规格:30ml/支,250ml/支

固化条件:80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要根据实际适当调节固化时间。

固化后

硬度(邵氏D):70±5

剪切强度(Mpa):≥5

断裂伸长率(%):≥3.6

玻璃转化温度(℃,TMA):50

热膨胀系数(PPM/℃):66

导热系(W/m℃):0.20

吸水率(%,24H@25℃):0.26

体积电阻率(∩.cm):5.9×1015

注意事项

使用前必须保持原状恢复到室温,30ml包装需要回温2H以上,250ml包装需要回温4H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

室温下可以直接填充,如要加快填充速度须对PCB板预热,底部填充胶,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

当机件有缺陷时可对此机伯进行维修,芯片底部填充胶,只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件,破坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。

5℃阴凉干燥处存放,保质期6月,工作场所保持通风良好,远离儿童存放。

 


 

鑫东邦高温胶5218-401为公司新研发高温结构胶,适于金属,磁铁,玻璃,陶瓷等材质的粘结,可用于电子零件的固定,主要应用于电机行业、碳纤维粘结等行业。可完全代替3M2214,特别适合于点胶。产品固化后具有极佳的耐高温性能,在高温高湿条件下仍然具有优异的性能,可耐300度高温10H。

技术指标

颜色:浅灰色

粘度(mpa.s): 16000-30000

耐温范围(℃):-40~300

粘接强度:150N

使用方式:点胶

包装规格:45g/支

注意事项

本品为加热固化产品,需低温储存,以防粘度升高。

 


鑫东邦固持胶特点总汇型号性 能颜 色

特  点

603溶油性绿色一种具有容油及其他污染物的通用型高强度固持胶,密封并固持圆柱形零件总成,其填充径向间隙为0.13mm,在20分钟内初固化,它能防止微振磨损及金属配合件的腐蚀。609低粘度绿色适用于过渡,过盈或间隙配合,固持键与轴、轴承、小电机转子、衬套,提高压配合的配合强度,修复磨损原孔一轴配合件或超差的零件。最理想的径向填充间隙为0.13mm以下,在24小时能提供21Mpa的剪切强度,可以方便地配合不同金属材料的零件,能承受温度到149℃

620耐高温绿色高粘度,高强度,不流淌,固持气门套管、注塑机芯套、阀套、缸套、键槽等。可耐高温到232℃,芯片四角粘接剂底部填充胶,对钢提供19.0mm以上的剪切强度,锁固及固持圆柱形配合件至0.3mm直径间隙,能防止金属微振及腐蚀,密封防止泄漏。

638高强度绿色强度的固持胶,用于动态负荷或周期性的工况下,可固持配合间隙达到0.25mm的轴孔配合,5分钟内固化

648高强度/快速固化绿色建议用于连续工作温度为175℃地方,填充间隙至0.15mm,在5分钟内初固化

660压力配合件修复银灰色维修用,快速固化,填充大间隙,高强度,高粘度(膏状)。修复轴、端盖、键、键槽、轴承、衬套,可修复磨损的机器零件,能恢复配合件的正确配合,填充径向间隙为0.55mm

680高强度绿色中粘度,适用于间隙配合或过渡配合,固持套管、皮带轮、齿轮、转子,修复孔,底部填充胶水批发价,轴配合件,超差零件。在10分钟内初固化,对钢在24小时提供大于20.7N/mm剪切强度,填充径向间隙为0.25mm