鑫东邦(图),uv 胶水,uv胶

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鑫东邦(图),uv 胶水,uv胶

产品特点鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,loctite uv胶,流动性极好,uv 胶水,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手...


品牌 鑫东邦
总量 不限
包装 不限
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产品详情

产品特点

鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,loctite uv胶,流动性极好,uv 胶水,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。

技术指标

固化前

化学成份:环氧树脂

外观:淡黄透明/黑色

密度(g/cm3):1.16

粘度(CPS.25℃):1800-3500

包装规格:30ml/支,250ml/支

固化条件:80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要根据实际适当调节固化时间。

固化后

硬度(邵氏D):70±5

剪切强度(Mpa):≥5

断裂伸长率(%):≥3.6

玻璃转化温度(℃,TMA):50

热膨胀系数(PPM/℃):66

导热系(W/m℃):0.20

吸水率(%,24H@25℃):0.26

体积电阻率(∩.cm):5.9×1015

注意事项

使用前必须保持原状恢复到室温,30ml包装需要回温2H以上,uv胶,250ml包装需要回温4H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

室温下可以直接填充,如要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

当机件有缺陷时可对此机伯进行维修,只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件,破坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。

5℃阴凉干燥处存放,保质期6月,工作场所保持通风良好,uv胶,远离儿童存放。

 


产品特点406为通用型瞬干胶,主要用于TPU,硅橡胶,塑胶,亚克力,ABS及金属等材料的粘结。

单一成分:无溶剂,使用方便。

快速接着:吸收空气中湿气,可在极短时间内实现接着。

常温固化:不需加热,常温下即可使用。

较高强度:粘结后可获得高强度。

技术指标

颜色:无色

粘度(mpa.s):30-50

填充间隙(mm):0.01

剪切强度(N/mm2):≥22

耐温范围(℃):-54~82

固化速度(初固/全固):15S/24H

保质期:≥12月

包装规格:20g/支,50支/箱;500g/瓶,1kg/瓶

注意事项

待粘结材料表面应干净、干燥无油脂,难粘材料选用鑫东邦表面活性剂处理后,效果更佳。

本品成份氰基丙烯酸酯,能迅速粘住皮肤及眼睛。一旦本品溅到皮肤上,应轻轻将粘在皮肤上的胶剥离,然后在温热的肥皂水中浸泡。如溅到眼睛上,立即用清水冲洗,并就医。

本品置于阴凉干燥处存放,工作场所保持通风良好,在5℃-18℃温度下储存,货架寿命12月。远离儿童存放。

 


鑫东邦PUR热熔胶538是聚氨酯预聚反应性热熔胶。主要用于手机、平板电脑、等电子产品的边框缝隙填充粘接。物性:

外观:白色/黑色

粘度(CP,20):30000±500

包装规格:30ml/支

使用建议:

1、本产品应在通风良好的环境下使用,建议使用环境内的空气流通速度应在每分钟100立方厘米以上。操作点及预熔器上方应有局部通风设备,戴合适的手套穿长袖衣、戴防护眼镜以减低灼伤及皮肤接触。

2、做测试拉拔力、跌落测试、环测需要4天以后。

3、施胶表面要洁净、干燥、无油,由于塑料材料表面经常有残留脱模剂成分,如果对塑料的粘接效果不满意,建议对塑料表面用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行处理。

包装方式:30m1/支,10支/盒,100支/箱

保质期:270天