一体化温度
一体化温度传感器一般由测温探头（热电偶或热电阻传感器）和两线制固体电子单元组成。采用固体模块形式将测温探头直接安装在接线盒内，标线仪，从而形成一体化的传感器。一体化温度传感器一般分为热电阻和热电偶型两种类型。
热电阻温度传感器是由基准单元、R/V转换单元、线性电路、反接保护、限流保护、V/I转换单元等组成。测温热电阻信号转换放大后，再由线性电路对温度与电阻的非线性关系进行补偿，标线仪，经V/I转换电路后输出一个与被测温度成线性关系的4～20mA的恒流信号。
用作压阻式传感器的基片（或称膜片）材料主要为硅片和锗片，硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视，尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用最为普遍。
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。
热电阻大都由纯金属材料制成，红外标线仪，目前应用最多的是铂和铜，此外，已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。
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