鑫东邦PUR热熔胶538是聚氨酯预聚反应性热熔胶。主要用于手机、平板电脑、等电子产品的边框缝隙填充粘接。物性：
外观：白色/黑色
粘度（CP，高温胶圈，20）：30000±500
包装规格：30ml/支
使用建议：
1、本产品应在通风良好的环境下使用，建议使用环境内的空气流通速度应在每分钟100立方厘米以上。操作点及预熔器上方应有局部通风设备，高温胶，戴合适的手套穿长袖衣、戴防护眼镜以减低灼伤及皮肤接触。
2、做测试拉拔力、跌落测试、环测需要4天以后。
3、施胶表面要洁净、干燥、无油，由于塑料材料表面经常有残留脱模剂成分，如果对塑料的粘接效果不满意，建议对塑料表面用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行处理。
包装方式:30m1/支，10支/盒，100支/箱
保质期:270天
产品特点
网版印刷SMT贴片红胶5612是一种单组份低温快速固化的环氧粘剂，用于SMD元件粘接，本品具有优良的触变性，针对无铅两次波峰焊接制程，手浸锡+波峰焊制程要求，特别加强韧性及耐热性，对于易掉件的玻璃二极管及难粘IC，均可取得优异效果。
技术指标
外观：红色凝胶
粘度（25℃，耐高温 胶，mpa.s）: 350000
固化条件：120 oC /7min
触变指数：5.5
闪点(℃，TCC)：>95
储存温度：5±3 oC
保质期：6月
包装规格：30ml/支，200g/支，360g/支
注意事项
冷藏贮存的网版印刷SMT贴片红胶5612须回温之后方可使用，1KG 包装须24 小时回温。为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，高温胶泥，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件应控制空气湿度。
本品5±3℃冷藏保存，运输过程中注意环境温度。
LED封装硅胶系列
本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射
率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使
LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子
器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有
利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防
潮性能。
特 点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP
贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列
产品。
使用指引：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：
A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
注意事项：
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。